联电攻车用电子28奈米HKMG传下月放量

联电(2303-TW)(UMC-US)执行长颜博文率团于日本东京举办2014技术论坛，抢攻车用、工业应用如MCU与电源管理等商机。同时，市场已传出联电「类台积电」28奈米HKMG制程随着良率持续的提升有望将在下个月放量，该制程除有高通/联发科等适用于行动市场，也可导入车用MCU、物联网(IoT)解决方案。

联电执行长颜博文在技术论坛表示，fabless与晶圆专工的水平分工模式，其多年来的演进已让供应链变得更为流畅。联电以开放式产业链合作模式为基础，并更进一步针对各种客户类型提供不同服务，从需要直接将其晶片制程porting至客制化晶圆专工制程的客户，以至需要完整一站式turnkey解决方案等不同需求的客户。

他指出，该公司作为与供应链夥伴间的主要连结，因此日本系统公司或fab-lite IDM等，举凡在矽智财、光罩、技术、制造，以至后端测试与封装上的各种需求，都可以很方便地以联电为单一联系窗口。这样的IDM-plus模式就如同联电提供了IDM功能，然而风险与成本却不像传统IDM仅由一家公司独自承担，而可由整个供应链共同分摊，如此可让日本晶片公司减少其成本，与各厂商联系时付诸的心力，以及产品上市时程。

他强调，联电也扩展强化了对一般消费性终端设备以外的服务，拓展到涵盖车用、工业应用如MCU与电源管理等领域。为全球多家车用晶片领导制造商提供晶圆专工服务，也具备在under-hood车用电子上的成功经验。联电期待将该公司在上述这些应用产品领域的深厚知识与卓越制造能力，提供给日本客户，共创双赢。

另一方面，在联电今年第1季法说后，外资机构仍持续追踪联电「类台积电」28奈米HKMG制程进展，除了早先传出成为联发科、博通、高通第2供应来源，另有导入车用MCU、物联网(IoT)解决方案进展，一切正等该制程良率在平均良率突破65%，而市场已传出，联电HKMG制程良率已近可量产水准，配合客户需求将在下月放量。

（编辑：和讯网站）

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